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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多
新型PCB制造解决方案的投资回报率
I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多
新型PCB制造解决方案的投资回报率
I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多
采购流程延长了整个供应链对生产的影响
本文节选自I-Connect007编辑团队与科罗拉多大学（博尔德分校）的导师Tim Rodgers博士就智能流程进行的一次大型对话访谈（即将出版）。在对话中，Tim解释了为什么持续改进和智能流程开发在 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
《PCB007中国线上杂志》创办初期就一直专注于以技术为导向，为行业提供优质的技术资源与信息，从而吸引了众多热爱技术分享的核心读者。 这要感谢我们的创始团队在上世纪创刊《Circuitree》杂志时 ...查看更多
专注技术分享！PCB007中国教育资源中心上线
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